硅胶具体是什么材料配方

导热硅胶是用来粘结电子元件和散热片的一种膏状物质，或者填补它们之间空隙的一种物质。从导热硅胶化学物质来看，它实际上由有机硅酮和一些导热、耐热性能突出的材料复合而成；从其外观上看，它很像牙膏，而且当温度在-50℃?+230℃时它可以长期保持膏状外观。

由于导热硅胶导热效率极高，而且高度绝缘和适宜温度范围广，所以它是目前用的比较多的一种导热介质。我们还可以用一些简单的方法来提高导热硅脂的导热效率，这种简单的方法就是向导热硅脂里添加石墨，但石墨粉颗粒要很细小，最好将石墨磨进导热硅脂里效果会更好。

导热硅胶是什么？

热硅胶是一种具有导热效果的化合物，而且不会出现固化体，不会导电，因此可以避免电路电路等情况的发生，因此广泛应用于cpu以及GPU和散热器接触的导热处理。

什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？

一  ：什么是导热硅胶片？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。

导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料，包含以下材料：

有机硅树脂(基础原料)  

绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。 

阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝 无机着色剂（颜色区分） 交联剂（粘结性能要求） 催化剂（工艺成型要求）

导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。

二：为什么要用导热硅胶片？

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。

有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，厚度0.3-12.0mm可选，是国内最早专注生产制作导热材料的企业，10年热管理解决方案经验！知名度在行业内属于绝对的领先品牌。这么多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。

导热硅“胶”是什么成分？导热硅脂自己能做么？

现在随着CPU速度的提升，CPU的温度也越来越大的提升，于是市场上出现了各种各样的散热设备。无论用什么散热设备都必不可少地需要使用到导热硅脂或者其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的初学者并不懂得如何正确地使用导热硅脂，他们总认为导热硅脂是散热的良药越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质，不但不会使你的散热效果提高，反而还会大大降低你的散热效果。

在开始之前笔者先介绍一下目前经常使用的导热介质。

硅脂类

白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。

灰色导热硅脂。这种导热硅脂是Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。

告诉大家笔者的一些经验，我们可以手动调配更具有导热能力的导热硅脂！

Inter原装导热硅脂配置方案

原料：白色导热硅脂和铅笔。

方法：把白色导热硅脂放到玻璃板上，然后将铅笔放在上面磨，边磨边与导热硅脂搅拌，等磨到一定程度后（由于白色导热硅脂的粘稠度不同，添加石墨的多少也就没有统一标准，通常是看到硅脂比较稠了就停止涂抹），“Intel原装导热硅脂”就做成了。但要注意一点，在制作的过程中不要太用力的磨，否则铅笔芯颗粒太大反而会影响导热效果。

锡导热硅脂配置方案

原料：焊锡，白色导热硅脂。

方法：将白色导热硅脂涂抹到金属块上面（表面不能太光滑），用焊锡在上面磨（需要用较大的力气），磨到硅脂的粘稠度差不多就停止。

铝导热硅脂配置方案

原料：两块铝散热块（把上面黑色或绿色的漆磨掉露出金属部分），白色导热硅脂

方法：将白色导热硅脂涂抹到散热块的金属表面，用另一块散热块压在导热硅脂上用力磨，同样磨到粘稠度差不多就行了。

以上就是笔者曾经配置过的超级导热导热硅脂，此外，大家还可以尝试添加一些其它原料。但要注意并非往导热硅脂中添加任何原料都会使其导热效果增强，因为这不仅与你所添加的物质有关，还与你添加物质的量有关。实际效果如何，最后还得通过测试来判断。

测试方法：选择环境温度基本不变的地方，使用同一台PC机，分次将不同的导热硅脂涂抹到CPU和散热块之间（涂抹的时候注意每次涂抹的量要基本相同，否则测出的数据不准确），然后开机进入BIOS，过5分钟后使用主板的温度探测功能，看温度的差别。

另外还需要注意：根据理论来说，使用金属磨制的导热硅脂，效果是最好的，并且不同金属调制得到热硅脂的导热冷能力顺序应该按照金属得导热能力顺序来排列，但实际上笔者测试了多种方法，发现许多次使用金属调制的硅脂的导热能力有时比用铅笔调制的导热能力要差些，这是因为用金属硬度很大要磨出细小的粉末，比较困难。还有白色的导热硅脂是绝缘的，但经过调制后的硅脂由于里面添加了其它原料，可能会有一定的导电能力。大家在涂抹导热硅脂的时候一定要注意不要把它弄得到处都是，否则会造成线路短路。对于初学者以及使用AMD毒龙、雷鸟系列CPU的用户笔者强烈建议不要配置这种具有导电能力的硅脂，因为AMD的CPU表面许多裸露的铜导线，如果使用导电的硅脂非常容易造成短路！

如果到电子设备市场购买这一类导热介质的时候需要注意，硅脂类还有一种叫做导电硅脂，这种硅脂具有导电性，用在CPU上面比较危险。不过普通电脑市场上没有这种硅脂出售。

硅胶类

硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。

需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！

这就是我们常见的导热介质，那么它们的导热能力如何呢？金属散热块的传热能力远远大于导热硅脂，而导热硅脂的传热能力又比导热硅胶好（笔者从来都是把散热块下面的硅胶除去然后自行涂抹导热硅脂）。

既然导热硅脂导热能力比金属散热块差那么为什么我们又要使用它？这是因为金属散热块和CPU不可能接触得非常紧密，总有一些缝隙，利用导热硅脂填补这些缝隙就可以进一步地提高散热效果。注意，我们是使用导热硅脂来填补缝隙，而不是大量地使用导热硅脂来连接散热块和CPU。这是因为导热硅脂的传热能力比金属散热块差，我们需要的是让金属散热块更多地接触CPU而不是用大量导热硅脂来连接。看了这些大家应该明白了为什么我们涂膜导热硅脂需要均匀而且薄！

过多地涂抹了导热硅脂出了降低散热效果之外还有许多坏处。

下面我们来看看多涂导热硅脂的其他危害。刚才我们已经说了导热硅脂是绝缘的，并且具有液态的特点——流动性。那么过多地涂抹了导热硅脂以后当导热硅脂流到了CPU的插槽上面会有什么后果？理论上CPU针脚被绝缘了，会导致CPU无法工作！但实际上并不是这样，笔者就遇到过这种事故。导热硅脂流到了CPU插槽以后电脑仍然可以正常开机使用，但是超频能力大大下降，并且经常出现重新启动，开机不亮等等许多莫名其妙的故障！而且清洗CPU插槽和CPU针脚非常的困难！

另外过多地涂抹导热硅脂对AMD公司的CPU来说危害更大！大家如果仔细对比AMD（毒龙、雷鸟）公司和inter（赛扬2、奔腾3）公司的的CPU可以发现AMD公司的CPU表面露出了许多铜导线，而INTER公司的CPU表面是有一层绝缘层的。理论上导热硅脂是绝缘的遇到了AMD公司的CPU表面露出的铜导线是不会有什么影响的，然而实际上影响非常巨大，笔者自己就遇到过这个故障，现象：超频能力大大降低（当然如果你不超频影响不大）。

综上所述大家一定要正确地使用导热介质，笔者已经将为什么要使用导热介质的原理告诉了大家，在明白了这些原理以后那么应该怎么做笔者就不多说了。

最后告诉大家一个小秘密：CPU是可以泡在水里面清洗的！（大家可别用砖头砸我，这是真的，我的同学就经常这样干）把CPU放到温热的水中倒入洗洁精或者洗衣粉，用牙刷刷都没有问题的！清洗以后吹干就可以使用。不过笔者觉得还是用酒精一类的溶剂清洗安全些，免得铜脚生锈！一个5元钱，不是要生产这东西还是不要自己做了。

做得不好还要可能烧掉一个CPU。。。目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂，硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。在使用硅脂前把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地“碾一碾”，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂吧！

至于自己制作导热硅脂吧，就不是很建议了，自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。记住，以后不能叫硅胶，专业点叫硅脂，普通的是白色的，贵点的里面加了银或者黄金粉，

作用：可以更好的让热量传到散热片上面，其实没好与坏的，就是起个散热作用，也不用涂得太多，薄薄一层80%吧，这个网上有视频教程的。